[Telechips, 넥스트칩, 에이텍] 온디바이스 AI SW개발 (직전 기수 취업률 100%, 팹리스협회회원사 채용연계 부트캠프)

[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계(2기) (기존 하만 과정 동일, 팹리스협회회원사 채용연계)

[로보티즈, 클로봇] Physical AI 로봇 SW개발

[Telechips, 넥스트칩] AI 시스템반도체 설계 (기존 하만 과정 동일, 팹리스협회회원사 채용연계)

[Telechips, 넥스트칩, 자율주행] AI 시스템반도체 SW개발자(2기)

[한화로보틱스, 로보티즈] AI융합 로봇 SW개발자(3기)

하만(위프로),에이직랜드 온디바이스AI 시스템반도체 설계(2기) 판교캠퍼스

[취업요청 최다과정] 반도체장비 제어 전문가 [PLC,영상비전제어]

(2026년)SoC 반도체 PnR 실무

(2026년)디지털 전환을 위한 UI/UX 플랫폼 기본 컴포넌트 활용

(2026년)SoC 반도체 설계(SystemVerilog RTL 실무)

(2026년)UI/UX 플랫폼을 활용한 사례중심 실무 활용

(2026년)생성형 AI의 활용 및 프롬프트 엔지니어링

(2026년)클라우드 전환을 위한 보안 실무

(2026년)SoC 반도체 검증(UVM 실무)

(2026년)SoC 반도체 검증(UVM 실무)

(2026년)SoC 반도체 검증(VCS 및 Verdi 실무)

(2026년)SoC 반도체 합성(Prime Time 활용 STA 실무)

(2026년)SoC 반도체 검증(VCS 및 Verdi 실무)

(2026년)디지털 전환을 위한 UI/UX 플랫폼 기본 컴포넌트 활용

(2026년)UI/UX 플랫폼을 활용한 사례중심 실무 활용

(2026년)SoC 반도체 설계(SystemVerilog RTL 실무)

(2026년)SoC 반도체 검증(SystemVerilog Testbench 실무)

(2026년)SoC 반도체 PV 실무

(2026년)SoC 반도체 PnR 실무

(2026년)SoC 반도체 설계(Verilog RTL 실무)

(2026년)SoC 반도체 합성(Design Compiler 실무)

(2026년)SoC 반도체 검증(SystemVerilog Testbench 실무)

(2026년)SoC 반도체 검증(UVM 실무)

(2026년)SoC 반도체 설계(CDC with SpyGlass 실무)

(2026년)SoC 반도체 합성(Prime Time 활용 STA 실무)

(2026년)반도체 설계 검증 신규자

(2026년)SoC 반도체 검증(UVM 실무)

(2026년)SoC 반도체 설계(Verilog RTL 기초)

(2026년)SoC 반도체 합성(Formality 활용 실무)

(2026년)SoC 반도체 합성(Design Compiler 실무)

(2026년)SoC 반도체 PnR 실무

(2026년)SoC 반도체 합성(Prime Time 활용 STA 실무)

(2026년)반도체 설계 기술명세서 작성 실무

(2026년)SoC 반도체 검증(SystemVerilog Testbench 실무)

(2026년)SoC 반도체 PV 실무